華虹集團旗下華虹半導體有限公司(華虹半導體或公司)的股份代:1347.HK），200毫米純晶圓代工廠在全球具有重要地位。公司主要專注于200mm晶圓半導體的研發和制造。特別是嵌入式非易失性存儲器和功率器件。公司的技術組合還包括RFCMOS、模擬和混合信號，電源管理MEMS等一些其他工藝技術。公司利用自己獨特的技術和技術，為多元化的客戶制造設計規格的半導體，包括集成設備制造商、系統和非工廠半導體公司。

考慮到工藝性能、成本和制造率，公司還提供優化復雜設計的設計支持服務。目前，公司生產的半導體可用于不同市場的各種產品（包括電子消費品、通信、計算機、工業和汽車）。

華虹半導體是客戶信賴的技術和制造合作伙伴，主要分為兩類：(i)集成器件制造商及(ii)系統和無廠半導體公司。公司開發并為客戶提供差異化晶圓技術組合。

根據IHS根據2016年銷售收入總額，華虹半導體是世界第二大200毫米純晶圓代工廠。通過位于上海的三家晶圓廠，公司目前有200家毫米截至2017年9月30日，晶圓加工能力在中國名列前茅，每月16000片。

與競爭對手相比，公司認為其嵌入式非易失性存儲解決方案可以在相對較小的裸晶粒尺寸上發揮良好的性能，使華虹半導體成為智能卡、微控制器等嵌入式非易失性存儲應用的半導體OEM公司。公司在功率器件技術方面也有很強的能力，擁有專門生產功率器件產品的晶圓廠。公司可以通過靈活定制的制造平臺滿足客戶的具體需求。